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国家知识产权局信息显示,上海栎智半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种应用于氟氮混合气体充装高安全全自动充装方法及系统”的专利,公开号CN121993727A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,一种应用于氟氮混合气体充装高安全全自动充装方法及系统,涉及气体充装领域,该方法包括:向目标钢瓶充入氟氮混合气体,实时采集充装质量,达到目标充装量时停止。在每个预设调制周期的前半周期对钢瓶施加主动强化散热,后半周期停止散热,连续交替执行多个完整周期。同时连续采集瓶内压力,以调制周期为积分窗口计算各周期平均压力值,对连续多个周期平均压力值序列进行线性趋势拟合,得到压力递减速率。若递减速率超过预设泄漏判定阈值,则判定钢瓶存在泄漏;未超过则判定密封合格,完成充装。实施该方法,可以提高钢瓶泄漏状态检测的准确性。
天眼查资料显示,上海栎智半导体科技股份有限公司,成立于2010年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2204.4159万人民币。GPK官网通过天眼查大数据分析,上海栎智半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目48次,财产线条,此外企业还拥有行政许可15个。
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