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　　本次会议上，高通更新了2029财年营收目标，将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，约为此前目标的两倍，并全面发布业务定点订单储备扩大至650亿美元，2029财年营收目标提升至100亿美元。业务收入方面，高通设定2029财年营收超140亿美元，其中工业、网络设备及

　　高通还表示，将拓展与工业AI平台业务，布局物理AI下一波浪潮，并预计未来数年内，智能体驱动的升级周期将席卷边缘侧设备。

　　高通方面称，未来3到5年，随着AI算力加速分布于端侧、边缘侧和云端，多个大型市场正迎来拐点，涵盖具备智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、、工业系统、网络设备以及。到2030年，这些领域的总体可服务市场规模（TAM）合计将达到约1.7万亿美元。

　　2029财年之后，高通预计在数据中心、机器人、先进驾驶辅助系统（ADAS）与驾驶辅助、工业AI、个人AI以及6G等领域持续实现结构性增长。其中，智能体AI有望驱动各类智能网联设备的新一轮升级周期。高通称，这一新阶段的发展建立在加速多元化布局与经过验证的运营杠杆之上，同时也支撑了新的增长机遇。

　　高通同时宣布已达成收购Modular公司的协议。高通认为，本次收购预计将进一步强化高通技术公司跨广泛平台产品组合和用例提供优化AI计算层的能力，深化高通技术公司数据中心战略的软件基础，提升分布式AI系统的推理效率、调度与部署能力，同时加强与模型厂商、开发者、超大规模云服务商及企业客户的合作关系。

　　“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面向下一代AI数据中心的全面路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启高通的新篇章。”高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示。