GPK电子（中国大陆）股份有限公司

　　GPK电子集团GPK电子集团9月15日，地平线举办“地平线万见证仪式”。活动现场宣布，品牌第1500万颗征程芯片将搭载于一汽‑大众全新车型ID.AURA T6，全场景辅助驾驶系统HSD V2.1版本也即将推出，新增全场景倒车功能。

　　高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片市场份额突破50%，城区NOA芯片市场份额达22.8%；征程系列芯片累计装车超过800万辆，形成千亿公里真实道路行驶数据积累。

　　地平线创始人兼CEO余凯对《证券日报》记者表示，1500万颗芯片量产是企业11年发展的阶段性成果，但智能驾驶行业目前处于静水深流的发展阶段，企业不会追逐行业短期热点，将在保障健康现金流的前提下，对核心技术保持饱和式研发投入。当前资本市场资金更多向数据中心、大模型赛道倾斜，汽车智能化赛道热度有所回落，但智能出行长期发展趋势并未改变。

　　从国内首款车规级智驾芯片起步，地平线走出从小算力到大算力的发展路径。余凯表示，规模是对安全可靠最好的背书，每一颗装车运行的征程芯片，都在真实路况下完成产品验证。

　　本次承载第1500万颗征程芯片的ID.AURA T6，是一汽‑大众智电2.0时代战略车型，搭载征程6H芯片以及HSD（地平线城区辅助驾驶系统）AI基座模型。一汽‑大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利表示，该合作是合资企业本土化智能化转型重要里程碑，德系制造标准与本土智驾技术双向融合，双方后续将在新能源领域持续拓展合作边界。

　　不同于部分科技企业“颠覆者”定位，地平线将自身定义为汽车产业的同行者。余凯表示，在和大众的项目协作过程中，地平线吸收德系严苛的硬件测试、软件版本准出体系，ID.AURA T6智驾系统累计完成超45万公里测试；而大众底盘调校、整车控制低延迟优势，反过来进一步优化高阶智驾驾乘体验。

　　放眼全球市场，地平线海外在手ADAS订单已经超过2000万套，与博世、电装、安斯泰莫等国际Tier1企业建立合作。余凯坦言，现阶段海外市场需求集中在基础ADAS功能，城区NOA类高阶智驾普及尚需要约五年时间，出海将采取循序渐进的布局节奏，一方面通过芯片出货实现量产交付，另一方面依靠IP授权模式，服务海外车企前期研发工作。

　　当前智能驾驶行业正在加速收敛。余凯判断，行业终局大概率形成二八格局，约80%主机厂选择和第三方技术供应商合作，仅有20%头部车企坚持垂直自研路线。在此背景下，地平线同时运行两套商业模式：一套类似“Wintel模式”，即直接对外交付芯片与完整软件方案，面向大部分整车企业；另一套对标“ARM+Android”，即输出芯片与软件IP授权，服务希望掌握自研能力的车企。1500万颗出货主要来自直接芯片软件销售，IP授权模式也在持续拓展。

　　“智驾平权”是地平线反复强调的产业目标。依托征程6M芯片，生态伙伴HCT智驾新程已经把城区NOA（领航辅助驾驶）功能下放到10万级燃油SUV，推动油电车型智能化同权。余凯向记者表示，当下智驾行业类似2012年4G商用之前的移动通信行业，高阶智驾集中于高端车型，低端车型缺少智驾配置；当智驾系统实现足够稳定的全场景表现时，行业会迎来类似“4G时刻”，高阶智驾成为全价位车型标配，这一拐点预计将在2028年前后到来。

　　软件层面，HSD系统迭代持续提速，即将上线版本首发全场景倒车能力，端到端模型直接输出行驶轨迹，优化窄道通行、脱困场景的使用感受。官方同时披露，HSD方案年内将在某头部新能源大厂车型实现量产落地。面对市场热议的智驾订阅模式，余凯认为，辅助驾驶阶段更适合作为整车出厂选配或标配，订阅收费模式需要等到接近L4级自动驾驶、系统可以充分接管车辆之后，才有大规模普及的基础。

　　面向未来，地平线研发工作正在顺利推进；舱驾融合芯片“星空”将于今年10月实现量产。从长期发展蓝图来看，地平线的终极目标是成为机器人时代的计算平台定义者，汽车计算平台是通向泛机器人领域的必经路径。

　　不过行业挑战客观存在，整车市场“内卷”激烈，多款新车型集中投放，整车企业盈利承压，也会向上游传导成本压力。余凯强调，地平线拒绝低质量降价内卷，选择依靠软硬件联合优化向外拓展技术边界，用技术实现降本增效。1500万颗是阶段性里程碑，而更大的行业竞争，还在前方。

　　首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

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