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盖世汽车讯 3月11日，在2026年嵌入式世界电子展(Embedded World 2026)上，采埃孚(ZF)和SiliconAuto联合展示了一款面向汽车高性能计算机的新型I/O接口芯片和微控制器设计。这是全球首次在芯片上进行实时传感器数据采集和预处理的现场演示，旨在为下一代自动驾驶技术奠定基础。
此次演示基于采埃孚全新的I/O接口芯片设计，并采用SiliconAuto的XMotiv™ M3微控制器作为安全控制器。这种全新的芯片架构为现有主流厂商的单片系统集成芯片(SoC)提供了一种突破性的替代方案，为下一代自动驾驶系统提供了一条可扩展、经济高效且高性能的途径。
采埃孚与SiliconAuto合作，展示了一款面向高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的高性能汽车计算解决方案。该解决方案基于一款新型I/O接口芯片，该芯片集成了所有必要的汽车传感器接口知识产权(IP)，以及传感器预处理功能，例如低延迟摄像头图像信号处理(ISP)和片上雷达信号处理。该接口芯片与SiliconAuto的XMotiv™ M3微控制器紧密耦合，并且不受OEM厂商首选高性能SoC的限制，这得益于PCIe或以太网等标准化高速并行接口。
该解决方案为从入门级到高端车型的高性能汽车计算机提供了清晰的可扩展性。此外，它还通过将数据传输限GPK电子制在双倍数据速率(Double Data Rate，DDR)内存中并降低时钟频率来降低功耗。该I/O接口芯片可灵活连接到任何一代最新的低功耗AI推理引擎。
该芯片采用低成本工艺节点制造，并将传感器数据采集和预处理任务卸载到高性能SoC上，从而释放高性能SoC上昂贵的中央处理器(CPU)资源。因此，高性能GPK电子SoC中昂贵的应用核心可以完全专注于感知和驾驶功能。
